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Plasma Process & Equipment Engineer (m/w/d)

TE Connectivity

MidH-1B sponsor company
Sign in to applyVerified 1h ago
Level
Mid
H-1B history
22 approvals (FY2023)
Posted
6d ago

About this role

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Stellenbezeichnung

Plasma Process & Equipment Engineer (m/w/d)

Startdatum der Ausschreibung

13.03.26

Bei TE Connectivity geben wir Ihnen Raum zur beruflichen Entfaltung, und die Möglichkeit über Länder und Kulturen hinweg mit Kollegen zusammenzuarbeiten, mit dem Ziel eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft zu gestalten.

Stellenbeschreibung

Jobübersicht

Wir suchen einen  Process & Equipment Engineer (m/w/d) mit Spezialisierung auf Plasmaprozesse , der die Halbleiterfertigung unterstützt und optimiert. Die Rolle fokussiert sich auf plasma­basierte Deposition-, Ätz- und Asching‑Technologien, einschließlich PECVD, RIE, IBE und verschiedenen Etch‑Systemen . Sie sind verantwortlich für die Prozessentwicklung, Tool‑Qualifizierung und die kontinuierliche Verbesserung von Plasmaprozessen, um eine stabile Fertigungsperformance, hohe Ausbeute (Yield) und eine kosteneffiziente Produktion sicherzustellen und arbeiten eng mit funktionsübergreifenden Teams (R&D, Instandhaltung, Produktion, Qualitätsmanagement) sowie mit externen Equipment‑Herstellern zusammen, um Prozessstabilität sicherzustellen, neue Technologien zu implementieren und operative Exzellenz in einer High‑Volume‑Fab voranzutreiben. Stellenanforderungen

Prozessentwicklung & Optimierung

Entwicklung, Charakterisierung und Optimierung von plasma­basierten Halbleiterprozessen wie PECVD‑Deposition, Reactive Ion Etching (RIE), Ion Beam Etching (IBE) sowie Plasma‑Ashing‑Systemen Definition und Verfeinerung von Process Windows und relevanten Plasmaparametern (RF‑Leistung, Druck, Gaschemie, Bias‑Spannung, Temperatur) unter Anwendung von Design of Experiments (DOE) und statistischen Methoden Untersuchung von Yield‑Abweichungen, plasmainduzierten Defekten und Prozessdrifts durch systematische Root Cause Analysis Etablierung und Pflege von Prozesskontrollstrategien, einschließlich Überwachung von Schichtdicken, Ätzraten, Uniformität, Selektivität, Defektdichte und Plasmastabilität Unterstützung bei der Entwicklung und Überführung neuer Plasma‑Rezepte und Technologieknoten vom R&D‑Umfeld in die High‑Volume‑Fertigung

Equipment Engineering

Verantwortung für die Auswahl,

Plasma Process & Equipment Engineer (m/w/d) at TE Connectivity | Yoinka